頂面石膏找平: 檢查基礎平面。全面檢查基面表面,確保基面無砂石、空鼓、翹曲、開裂、起皮、麻面、灰塵等現象,基面保持干燥平整。 基層清理和處理施工。 基層處理后的混凝土基面應保持清潔牢固,無油污和松散物質。如果混凝土表面有缺陷或有灰塵,需要進行機械找平處理。墊層的材料應與基層相同,墊層混凝土應隨拌隨用。混凝土層需要充分振搗密實,用平板振動器振搗,邊傾倒邊用攪拌棒搗實。
攪拌石膏: 攪拌時,應先加水,后加粉料,理論加水量70%左右,實際加水量以施工稠度為準; 攪拌均勻后, 放置5~10分鐘后,再進行攪拌即可使用。 批刮工藝: 施工操作分層分次壓實,每層批刮不宜過厚,混凝土表面的酥皮需要處理再繼續操作。
每次批刮厚度應大于3毫米(防止脫粉),小于5厘米(防止開裂)。 如果需要找平厚度較大,應該分多次批刮找平。 科學用量: 每次拌料量應按找平面積所需要的量,不宜過多,要做到 勤拌勤用。拌成的料漿要在初凝前用完。 已經初凝的料漿不得再次加水攪拌使用。