蝕刻也可以稱為制作空腔,這些空腔應(yīng)該根據(jù)用途具有特定的深度,產(chǎn)生的這種空腔的深度可以通過蝕刻時間和蝕刻速率來控制,執(zhí)行蝕刻機制的成功之處在于,多層結(jié)構(gòu)的頂層應(yīng)該被完全去除,而在底層或掩模層中沒有任何種類的損傷,這完全取決于兩種材料的蝕刻速率之比,稱為選擇性,蝕刻加工的優(yōu)點主要體現(xiàn)在以下幾點:蝕刻加工完的產(chǎn)品無毛刺,生產(chǎn)效率也高,大批量,密集的小孔同樣可以穩(wěn)定的批量生產(chǎn);精密度可以越來越高,zui高管控的精度是可以達到+/-0。
缺點包括許多化學(xué)廢物,其中許多是高酸性和多步過程,在蝕刻之前,需要掩蓋襯底的區(qū)域以獲得器件所需的詳細功能,在稱為光刻的過程中,將光敏光刻膠旋涂到晶圓上,然后將晶片預(yù)烘烤以除去光刻膠中多余的溶劑,然后將具有所需特征的切口的掩模放置在光致抗蝕劑的頂部,并使用紫外光固化任何曝光的光致抗蝕劑,當將腐蝕劑(一種腐蝕性化學(xué)品)施加到被掩膜的晶圓上時,在所有方向上未被掩膜覆蓋的區(qū)域中,蝕刻會以相同的速率發(fā)生,從而產(chǎn)生倒圓的邊緣。
現(xiàn)在可以對涂覆的晶片進行濕法蝕刻以將所需的圖案雕刻到晶片中,各向同性蝕刻,即在所有方向上均相等的蝕刻,是指基材的方向不影響蝕刻劑去除材料的方式,如果允許蝕刻劑反應(yīng)足夠長的時間,如圖1所示,蝕刻劑將蝕刻掉稱為掩模底切的掩模下的基板材料,可以通過在底切掩模前先沖洗掉蝕刻劑,然后在通道上施加光刻膠來避免這種情況,加工出來的產(chǎn)品沒有毛刺,沒有臟污,表面更是光滑,蝕刻加工是其他機械的工藝都無法加工的高精密產(chǎn)品。