在連續板蝕刻中，金屬蝕刻加工速率越一致，可以獲得越均勻的蝕刻板，選擇能夠提供恒定操作條件并能夠自動控制各種溶液參數的技術和設備，可通過控制溶銅量、PH值、溶液濃度、溫度、溶液流動的均勻性等來實現，在蝕刻過程中，上下板的蝕刻速率往往不一致，下板面的蝕刻速率高于上板面，由于溶液在上板表面的積累，蝕刻反應減弱，上下板蝕刻不均可以通過調節上下噴嘴的噴射壓力來解決，采用噴霧系統，擺動噴嘴，通過使板中心和邊緣的噴霧壓力不同，可以進一步提高板整個表面的均勻性。

不銹鋼蝕刻工藝流程：清洗-滾涂-曝光-顯影-蝕刻-退膜-清洗-檢測，蝕刻分干蝕刻和濕蝕刻，干蝕刻技術又分為反應離子蝕刻（RIE）、濺射蝕刻和氣相蝕刻，必須在不銹鋼蝕刻工藝之前進行預處理，以確保后期曝光顯影獲得jing確的蝕刻圖案，預處理主要是完全去除待蝕刻不銹鋼表面的油污和氧化膜，銅板蝕刻原理：銅板蝕刻通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

以鏡面板、拉絲板、噴砂板為底板，進行腐蝕處理后，在物體表面再進行深加工，不銹鋼蝕刻板可進行局部的花紋、拉絲、嵌金、局部鈦金等各種復雜工藝處理，使不銹鋼蝕刻板實現圖案明暗相間，色彩絢麗的效果，不銹鋼蝕刻加工可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量儀器鑲板，傳統加工法難以加工之薄形工件等之加工；經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。